容器密閉完整性測(cè)試（CCIT）激光打孔

      在藥物或關(guān)鍵包裝領(lǐng)域，在容器的使用和保存期限中，對(duì)完整性的信心至關(guān)重要。容器密閉完整性測(cè)試或CCIT與其他未來(lái)無(wú)菌方法不同，因?yàn)樗治隽巳萜骰蛎荛]容器的結(jié)構(gòu)完整性，以確保沒有泄漏。我們對(duì)這些藥品包裝以及許多其他類型的包裝執(zhí)行定制的激光鉆孔服務(wù)。我們的目標(biāo)是通過創(chuàng)建校準(zhǔn)后的泄漏為容器密封完整性測(cè)試提供可控制的度量標(biāo)準(zhǔn)或標(biāo)準(zhǔn)。

 校準(zhǔn)的泄漏是在關(guān)鍵和藥品包裝（例如瓶，注射器，針頭等）上的激光鉆孔。這些泄漏可以放置在各個(gè)位置，并且可以分別進(jìn)行校準(zhǔn)。上海奇宜的流量校準(zhǔn)和驗(yàn)證過程可以包含多個(gè)步驟和階段。使用這些多步驟過程對(duì)每個(gè)組成部分以及產(chǎn)品的終組裝進(jìn)行驗(yàn)證。仔細(xì)鉆探這些校準(zhǔn)的泄漏，以進(jìn)行精確的容器密封完整性測(cè)試和計(jì)量。上海奇宜還通過混合使用光學(xué)，機(jī)械或流量校準(zhǔn)方法來(lái)提供特殊的交叉校準(zhǔn)服務(wù)，以作為驗(yàn)證和驗(yàn)證的手段。選擇正確的方法組合取決于容器類型，材料。

• 上一篇：什么是CCIT激光打孔？
• 下一篇：基于容器封閉完整性測(cè)試的激光頂空分析 頂空氧分析