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無損頂空分析儀也可以稱之為殘氧儀，采用電化學和紅外原理，結(jié)合了當今超低功耗微控制器技術(shù)，于氧氣、氮氣及二氧化碳氣體分析測量的手持式氣體分析儀，具有超快響應速度、校準周期長、精度高、功耗低等特點，具有自動壓力和溫度補償功能...

在產(chǎn)品包裝的過程中，由于一些不可控的因素影響，可能會產(chǎn)生封合時的漏封、壓穿或材料本身的裂縫、微孔而形成內(nèi)外連通的小孔，如果不密封，那么對包裝袋內(nèi)的物品會產(chǎn)生很不利的影響，造成產(chǎn)品變污染，特別是食品、醫(yī)藥包裝、日化等行業(yè)，...

基于激光法的頂空分析儀（HSA）是一項成熟的技術(shù)，可應用于與容器密封完整性測試（CCIT）和過程控制有關的各種檢查任務。HSA基于激光吸收光譜法，可以無損地測量各種包裝類型（例如小瓶，安瓿瓶，注射器）以及軟包裝（例如IV...

上海奇宜儀器設備有限公司成立于2014年，一直致力于為制藥，食品及醫(yī)療行業(yè)，研發(fā)并提供包裝密封檢測、頂空分析、溫濕度及壓力測量分析等領域里的解決方案。多年來，因為始終堅持高起點，高要求，其產(chǎn)品在技術(shù)上超過了很多同行，也贏...